主要用途：

清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。

清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

移除(chu)光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。

清洗ATR元件、各(ge)種形狀的人工晶體、天然(ran)晶體和寶石(shi)。

清洗半导体元件、印刷线路板。

清洗生(sheng)物芯片、微流控芯片。

清洗沉(chen)积凝(ning)胶的基片。

高分(fen)子材料表面修饰。

牙科材料、人造移植物、医疗(liao)器械的消(xiao)毒(du)和杀菌。

改善(shan)粘接光學元件、光纖、生(sheng)物醫學材料、宇航(hang)材料等所用膠水的粘和力。

適用氣體：

压缩空气、氩气、氮气、氧气、均设置有压力表；

清洗處理時間可調；

設有故障自動檢(jian)測，報警係統；

清洗腔室采用優質316不(bu)鏽(xiu)鋼板製作，機架及外封板采用A3材質型(xing)材製作烤(kao)漆(qi)處理；

電極板采用鋁(lv)板製作；

腔體門采用厚(hou)鋁(lv)板製作；

采用10”觸(chu)摸屏(ping)操作方式，操作簡單方便（觸(chu)摸屏(ping)安裝右(you)邊）。

外形尺寸：L1200×W1100×H1730mm         

真空泵功率：1.5KW+2.2KW

內腔尺寸：L500×W500×H600mm            

總功率:5.7KW

腔內容量：105L                          

工作時間：1-99min可調

托盤尺寸：L456×W405mm                  

電源要求：AC380V三相五線

托盤數量：8塊                           

溫控範圍：常溫-100℃

射頻電源功率：1KW                       

開門方式：手動/自動開門

匹配器功率：1KW   

蚀刻：对于光致抗蚀剂聚酰亚胺(an)的残留和以硅(gui)化物为基本(ben)成分(fen)的涂(tu)层(ceng)等材料的清除(chu)很(hen)有用；

粘附提升：往基质上添(tian)加(jia)活化能力强的化学基团(tuan)以提高其粘合剂的黏着度；

清洗：清除(chu)材料上的光学物质的污(wu)染以及清除(chu)有机物残留，氧化和金属盐等对材料的污(wu)染；

活化：能使(shi)处理基材表面生(sheng)成所需化学极键(jian)；

退镀：使(shi)被处理基材除(chu)去金属等材料，制作各(ge)种产品。

湿化学处理 - 这种处理方法(fa)是(shi)危险和不(bu)稳(wen)定的。它(ta)通常需要昂(ang)贵的设备，以防止蒸汽污(wu)染空气，排放废(fei)液污(wu)染环境。即使(shi)后(hou)期(qi)处理达到环保要求，生(sheng)产成本(ben)也很(hen)高，竞争没有优势。等离(li)子体处理是(shi)用于处理材料最有效的方法(fa)，这里有几个

替代(dai)傳統技術的等離(li)子體處理的優點：

1. 環保 - 沒有有毒(du)廢(fei)物的排放並且由(you)於在機器操作時我們設置了(liao)一個非常低(di)的空氣流量，因此(ci)空氣汙(wu)染也降(jiang)到最低(di)。

2. 非危險物質 - 不(bu)用接觸(chu)有毒(du)化學品。

3. 高效 - 提供統一的三維處理能力。

4. 可控 - 參數可以精(jing)確(que)地設定為統一的處理。

5. 經濟 - 初始投資後(hou)加(jia)工起來是(shi)非常經濟的。